近期商场聚集于NVIDIA（英伟达）GB200整柜式计划（Rack）各项供给进展。依据TrendForce集邦咨询的最新查询，GB200的杂乱规划和高性能要求使得供给链的优化和调整仍需时刻，估计这种整机柜的出货顶峰将推延至2025年第二季度至第三季度之间。
GB200机柜的规划规范显着高于当时商场干流产品，特别是在高速互通界面和热规划功耗（TDP）等方面。这使得NVIDIA一定要处理一系列供给链应战，以保证其科研合作伙伴、云服务提供商以及数据中心可以顺畅获取这一新式产品。因为GB200及其系列（包含GB300等）的高本钱和技能杂乱性，首要客户集体会集在大型云服务提供商、Tier-2数据中心、国家主权云和学术研究机构，尤其在高性能核算（HPC）及人工智能（AI）应用领域。
TrendForce指出，NVIDIA在推进GB200的过程中，也认识到了提高体系运算效能的重要性。GB200采用了第五代NVLink技能，可提供逾越干流PCIe5.0的总频宽。此外，这款机柜的TDP高达140KW，显着高于2024年商场干流的HGXAIServer（60KW至80KW），制造商因而开端积极探索液冷散热处理计划，以应对一向上升的热输出。
值得一提的是，因为GB200的高规划的根本要求，商场上频传一些零部件未达规范因而导致出货延误的危险。依据TrendForce的查询，Blackwell GPU芯片的出货状况根本契合预期，估计在2024年第四季度仅会有少数出货，2025年第一季度之后逐季放量。
为了支撑GB200的液冷散热需求，相关企业加快了液冷散热部件的研制。冷却分配体系（CDU）供给商正经过扩展机柜尺度和运用更高效的冷却板提高散热功率，现有的Sidecar CDU大多散布在在60KW至80KW的散热才能，未来有望完成双倍乃至更高的散热效能。与此同时，更高效的液对液（L2L）型in-row CDU计划也在逐步推广，其散热才能现已可以超越1.3MW。这些改善将是满意算力增加需求的关键要素。
总的来看，GB200机柜的推向商场是一项杂乱的使命，需求各方的不断尽力以调整和优化供给链。跟着2024年末的少数出货，虽然商场对GB200的等待依然很高，但实际上因为多项要素的交错，这一新产品的全面遍及可能会面对更多应战。未来，液冷技能和高效散热计划的前进将是推进其成功上市的重要一环。
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