8月21日，TrendForce集邦咨询发布最新液冷工业研究陈述阐明，跟着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加快晋级AI数据中心架构，促进液冷技能从前期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的浸透率将从2024年的14%，大幅度的进步至2025年的33%，并于未来数年继续生长。
陈述显现，受限于现行大都数据中心的修建结构与水循环设备，短期内L2A将成为干流过渡型散热方案。跟着新一代数据中心自2025年起接连竣工，加上AI芯片功耗与系统密度一直在晋级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加快遍及，供给更高功率与安稳的热办理才能，逐渐替代现行L2A技能，成为AI机房的干流散热方案。
据了解，现在北美四大CSP继续加码AI根本的建造，在当地和欧洲、亚洲发动新一波数据中心扩建。各业者也同步建造液冷架构兼容设备，如Google(谷歌)和AWS(亚马逊云科技)已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具有液冷布线才能的模块化修建，Microsoft(微软)于美国中西部、亚洲多地进行液冷试点布置，方案于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。
TrendForce集邦咨询指出，液冷浸透率继续攀升，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为触摸式热交换中心元件的冷水板(Cold Plate)，首要供货商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD与Auras(双鸿科技)，除BOYD外的三家业者已在东南亚区域扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。
流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中担任热能搬运与冷却液分配的要害模块，依布置方法分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类。Sidecar CDU现在是商场干流，Delta(台达电子)为领导厂商。Vertiv(维谛技能)和BOYD为In-row CDU主力供货商，其产品因散热才能更强，适用于高密度AI机柜布置。
“快接头(QD)则是液冷系统中衔接冷却流体管路的要害元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全安稳性要害。现在NVIDIA GB200项目由世界大厂主导，包含CPC、Parker Hannifin(派克汉尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔)，以既有认证系统与高阶使用经历获得先机。”TrendForce集邦咨询论述。
在7月份，该组织曾剖析称，从第二季度开端，英伟达的Blackwell新平台产品，如GB200 Rack和HGX B200已逐渐扩展生产规模，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。本年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货份额的80%以上。当时新建数据中心多在规划初期就导入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)，以提高全体热办理功率和扩展灵活性。
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