而参阅银昕官方社媒动态，该企业在本月 15 日于日本东京秋叶原举办的“Silverstone EXPO 2025 ~RE:PC~”新品发布会上。这一类型承继了 FLP02 的规划思路，但归于更紧凑的 5 槽 M-ATX 兼容样式。
FLP03 三维 220×456×477 (mm)，前部供给 3 个 5.25 英寸盘位，控制面板内含复古开机键、安全锁锁头、电扇 TURBO 键、电扇转速显现段码屏。该机箱支撑 171mm 高处理器散热器、412mm 长显卡、180mm 长 ATX 电源，前板可装置 180mm 电扇、顶部支撑 360 冷排。