港交所GPU第一股:壁仞科技今日挂牌三年狂砸33亿研发筑牢技术底座

发布日期: 2026-01-04 作者: 新闻资讯

  在激烈的国产GPU竞逐中,壁仞科技素以“硬核”技术见长。壁仞科技不仅是算力领域应用先进封装技术的先行者,在支持业内先进互连规格方面,同样处于行业领先梯队。

  随着成功叩开证券交易市场大门,壁仞科技有望进一步打通“资本”向技术能力转化的通道,持续推动产品迭代,从而致力于在万亿级的算力市场中,构建起属于中国自主的算力生态体系。

  在单卡性能的竞争中,不仅需要先进工艺,也需要先进封装。而壁仞科技,正是应用先进封装的佼佼者。其在国内率先将Chiplet技术应用于芯片设计之中。

  在2025年WAIC上,最火热的词汇当属超节点。这是因为,算力厂商的竞赛,早已从单卡延伸至超节点(超级算力集群)。

  目前,国内已有多家算力厂商推出GPU以及AIASIC产品。不过,目前国内厂商在单卡性能上与国际厂商存在差距。为了“弯道超车”,国内厂商纷纷推出超节点,以实现集群算力优势。

  实现超级算力集群,大致上可以分为Scale up和Scale out两种路线,前者通过南向互联技术将单个服务器内的多张GPU高速互联,构建高算力密度单元。这种方式能减少通信延迟,提升单个超节点内的资源利用率。

  后者通过北向互联技术(如以太网)将多个服务器(或节点)连接起来,形成大规模算力集群,以实现弹性扩展。

  当下,国内实现超节点的方案主要以Scale out为主。而壁仞科技联合合作伙伴提出的方案,则是率先实现了Scale up的突破。

  2025年7月26日,壁仞科技联合曦智科技、中兴通讯申报的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”,斩获“SAIL”奖。

  据了解,目前机柜内部的互连以铜缆为主。而OCS是一种以集成硅光技术为基础的光交换技术,它相比电交换方案可以大幅度缩短光电转换模块与主芯片间的距离,进而降低了信号传输的延迟。机柜与机柜之间的连接方面,OCS相比于光模块它的集成度要高得多,从稳定性和能耗方面也就更加有优势。

  壁仞GPGPU+曦智光互连技术构建的南向超节点拥有开放性、易用性、先进性、性能好价格低、灵活性高等优势,不仅仅能适应当前的主流大模型的需求,还可以便于客户配置,为将来大模型的训练开发提供高效支撑。

  与当下的互连方式相比,在机柜内部OCS优于铜缆,在机柜与机柜之间的互连上,较光模块也更具优势。

  在国产GPU的长期竞逐中,硬件性能的突破只是“上半场”,ECO的构建才是决定胜负的“下半场”。壁仞科技深谙此道,在登陆长期资金市场的同时,正加速编织一张自主可控的国产算力生态网。

  目前,壁仞科技已与浪潮、新华三、中兴通讯、联想、超聚变等国内主流服务器厂商完成产品适配,并实现对海光国产CPU的支持。软件层面,除麒麟、统信等国产操作系统外,壁仞产品已全面兼容PyTorch、DeepSpeed/vLLM、百度飞桨等主流AI框架,实现了从底层硬件到上层应用的全栈打通。

  生态建设的最终目的是产业落地。壁仞科技正积极联合产业链上下游,推动“算力-模型-应用”的闭环落地。

  在具身智能领域,2024年12月,大晓机器人与壁仞科技签署战略协议,双方将整合世界模型与AI芯片优势,共建全栈国产化软硬一体基础设施;在数据中心基建方面,2025年8月,壁仞科技携手科华数据、神州数码,构建了“芯片-服务器-数据中心-算力服务”四位一体的产业生态闭环。

  面对算力多元异构的行业痛点,壁仞科技与中国移动、中国电信、中国联通三大运营商建立了深度合作伙伴关系,致力于解决“算力孤岛”难题。

  自2019年成立以来,壁仞科技在硬核技术上,常常给业界带来惊喜。这离不开,公司长期持续的研发投入。

  2022年至2024年以及2025年上半年,壁仞科学技术研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元及5.72亿元,分别占该等期间总经营开支的79.8%、76.4%、73.7%及79.1%。三年一期累计研发开支达到了33.02亿元。

  此次上市,不仅为壁仞科技提供了持续高强度研发的资金“弹药”,更赋予了其参与全球高端算力角逐的底气。展望未来,随着“算力-模型-应用”闭环的日益成熟,壁仞科技能否将技术能力切实转化为市场胜势,在万亿级算力蓝海中真正扛起“国产算力”的大旗,值得市场拭目以待。

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