INTEL依据散热需求尤其是CPU散热的需求上制订了专为机箱预备的38度散热标准，当然时刻的连续、技能的开展、硬件自身的变迁让这种传统标准绰绰有余。
传统38度散热标准对与计算机中的重要部位比方PCI硬件和CPU处理器的散热有辅佐效果。
跟着INTEL开端步入显卡中心范畴，在加上CPU发热量渐渐的变大，在不影响其他硬件散热的一起要处理这部分问题，新的TAC2.0散热标准诞生了，这种散热标准的底子准则在机箱侧板上开一个很大的散热口，散热口上到CPU散热器上沿下至显卡的PCI-E方位，意图是为了给显卡和CPU这两个最热的家伙供给冷空气，以到达快速散热的意图。
侧板大电扇散热实际上便是根据TAC2.0标准而呈现的，这种散热方法也是遵从上述原装为机箱内部最重要的两个处理中心散热。这种规划趋势和之前电源方位类似，越是高端机箱使用的渠道发热越大，对侧板散热的需求和依靠就越多。
侧板电扇是为了让散热效果更显着，可是也不是越大越好，必定要有度。原本机箱侧板的钢板效果是为了屏蔽电磁搅扰削减辐射，并有必定防尘和隔噪音的效果，上面那种直径到达30cm的超大电扇现已覆盖了大部分侧板，将侧板原有的效果简直都扔掉了大可不必。
侧板散热方法的开展并不像电源方位那样有显着的边界，但也根本契合低端传统高端新潮的趋势，但也要注意适度准则，否则会显得因小失大。